PVD Composite Thin Film Equipment är en industriell vakuumplattform designad för att syntetisera fler-skikts-, legerings- och graderade tunna filmer. Byggd på en modulär 304L/316L rostfritt stålarkitektur, integrerar den upp till fyra oberoende avsättningskällor-inklusive DC/RF-magnetronförstoftning, elektronstråleförångning och termiska källor-i en enda kontamineringskontrollerad-kammare. Systemet ger exakt kontroll över filmmikrostruktur, restspänning och sammansättningsgradienter för produktionslinjer och avancerad FoU.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikation |
Standard / skick |
|
Ultimat bastryck |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
Kryo/Turbo-stödd |
|
Arbetstryck |
0,1 till 5,0 Pa |
Processberoende |
|
Substratkapacitet |
φ300 mm wafers eller 400 x 400 mm substrat |
Anpassade pallar tillgängliga |
|
Tjocklekslikformighet |
<= ±2% |
Mätt över hela substratytan |
|
Substrattemperatur |
Rumstemperatur till 800 grader |
PID-kontrollerad-slinga |
|
Deponeringshamnar |
4 oberoende modulära platser |
Sputter / E-stråle konfigurerbar |
|
Kammarkonstruktion |
304L / 316L rostfritt stål |
Elektro-polerad, Ra<= 0.2 μm |
|
Strömfördelning |
DC, RF (13,56 MHz), pulsad DC, Bias |
PLC säkerhetslås |
Nyckelfunktioner
Modular Multi-Källarkitektur:Utför sekventiell eller sam{0}}avsättning från upp till fyra källor i en enda vakuumcykel.
Ultra-ren vakuumintegritet:Använder metall-tätade CF-flänsar, pneumatiska slussventiler och olje-fri grovbearbetning/turbomolekylär pumpning för att förhindra kolvätekontamination.
Dynamisk substratförspänning:Variabel frekvens RF/DC-förspänning styr inkommande jonenergi för att styra filmdensitet, hårdhet och stress.
Automatisk receptkontroll:Industriell PLC och HMI lagrar upp till 200 processprofiler, automatiserar nedpumpning-, aktivering av slutare och avluftning.
In-Situ-övervakningsportar:För-konfigurerade flänsar rymmer QCM-tjocklekssensorer och optiska emissionsspektrometrar (OES).
Vakuum- och gasundersystem
Pumpstapel:Olje-fria rötter/skruvpumpar parade med magnetiskt leviterade turbopumpar eller kryopumpar når 5 x 10^-6 Pa från atmosfären inom 45 minuter.
Gasleverans:Mass Flow Controllers (MFC) reglerar Ar, O2 och N2 med ±1 % fullskalig noggrannhet; integrerade renare bibehåller 99,9999 % gasrenhet.
Värmehantering:Kammarkroppar har dubbla-väggvattenkylningskanaler- för att stabilisera strukturella dimensioner under körningar med hög-temperatur.
Material- och substratkompatibilitet
Material som stöds
Metaller:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Dielektrika/oxider:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Hårda beläggningar:TiN, TiCN, CrN, DLC mellanskikt
Substratkompatibilitet
Kiselskivor (φ100 mm till φ300 mm).
Smält kiseldioxid, kvarts och keramiska optiska substrat.
Verktygsstål och titanlegeringar som kräver för-ren RF plasmaetsning.
Ansökningar
Halvledare:Barriärlager, frölager och sammankopplade metallstaplar.
Optik:Optiska störningsfilter, anti-reflekterande (AR) beläggningar och hög-reflekterande speglar.
Slitskydd:Fler-hårda beläggningar för skärverktyg och flygkomponenter.
Energilagring:Tunna filmer för fast-batterielektrolyter och strömavtagare.
Anpassning
Kammargeometri:Ändra inre mått eller portvinklar för att passa äldre hårdvara eller handskfacksdockor.
Källanpassning:Integrera specifika e-beam gun ratings, magnetronlängder eller termiska båtar.
Programvaruintegration:Konfigurera PLC-logik för att matcha anläggningens SCADA-protokoll eller SECS/GEM-standarder.
Kvalitetskontroll
Läckagedetektering:Heliummasspektrometertestning verifierad ner till 1 x 10^-10 Pa·m³/s.
Elsäkerhet:Jordkontinuitet, isoleringsmotstånd och nödstoppsverifiering enligt CE/NFPA-standarder.
Före-sändningskörning:Fabrikstestavsättning verifierar bastryck, källans stabilitet och tjocklekslikformighet; datablad levereras med enheten.
Installation & Support
Dokumentation:Kompletta elscheman, P&ID-diagram, PLC-driftmanualer och kalibreringscertifikat.
Fabriksgodkännande (FAT):Kundinspektion och validering körs på vårt tillverkningsgolv före packning.
Driftsättning (SAT):Fältingenjörer övervakar mekanisk justering, verktygsanslutningar och -acceptanstestning på plats.
FAQ
F: Vad är standardsystemets ledtid?
S: 16 till 24 veckor, beroende på kammarvolym, källkvantitet och anpassade automatiseringskrav.
F: Kan systemet växla mellan RF-förstoftning och E-stråleförångning utan att bryta vakuum?
A: Ja. Fler-portararkitektur tillåter automatiserad sekventiell deponering över distinkta källor under kontinuerligt vakuum.
F: Vilka verktygsanslutningar krävs på-webbplatsen?
S: 3-fas växelström, kylt vatten med sluten krets (18 grader till 22 grader), tryckluft (0,6 MPa) och dedikerade processgasledningar.
F: Hur regleras substrattemperaturen under bearbetning?
S: Substrathållare använder inbäddade termoelement eller optiska pyrometrar kopplade till sluten -loop PID-värmare och gasledningskylning på baksidan.
Populära Taggar: pvd komposit tunnfilmsutrustning, Kina pvd komposit tunnfilmsutrustning tillverkare, leverantörer, fabrik, tunn filmutrustning för tillverkningsapplikationer för konstgjord intelligensenhet
