Produktbeskrivning
Översikt över processkapacitet
Pvdcvd.com driver dedikerade vakuumavsättningsanläggningar konstruerade för hög-precision tunn-filmbeläggning och ytmodifiering. Vi tillhandahåller kontraktsbeläggningstjänster för industriella komponenter som kräver slitstyrka, låg friktion, korrosionsskydd eller specifika elektriska och termiska egenskaper. Vår infrastruktur stöder skalövergångar från initial kupongvalidering till kontinuerlig produktion.
Substratmaterial
Vi applicerar PVD- och CVD-beläggningar på ett brett utbud av tekniska substrat. Underlagsmetallurgi, för-behandlingssvar och termisk stabilitet dikterar vårt parameterval.
Verktygs- och formstål:
AISI H13, D2, M2, CPM-serien (tröskelvärden för anlöpningstemperatur respekteras).
Karbider och kermeter:
Kobolt-bondade volframkarbid (WC-Co) skär och formningsskär.
Eldfasta och reaktiva metaller:
Titanlegeringar (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel och rostfria stål (304, 316, 17-4PH).
Teknisk keramik och kvarts:
Aluminiumoxid, kiselnitrid och smält kiseldioxid för halvledare och hög-temperaturfixturer.
Ytförberedelse
Beläggningens vidhäftning beror på gränssnittets renhet och topografi. Delar genomgår för-förbehandlingsprotokoll före inträde i kammaren.
Ultraljudsvattenrengöring:
Fler-kaskadavfettning med ultraljud för att ta bort rester av bearbetningsoljor och partiklar.
Slipblästring/Mikro-blästring:
Kontrollerad sandblästring (med aluminiumoxid eller glaspärlor) för att justera ytjämnhet (Ra) och mekaniska förankringsplatser.
I-kammarplasmaetsning:
Argonjonbombardement utförs omedelbart före avsättning för att sputtera bort inhemska oxider och aktivera substratytan på atomnivå.
Deponeringsprocesser
Vår anläggning har modulära vakuumkammare konfigurerade för specifika tunnfilmsarkitekturer.
Arc PVD (katodisk bågeavdunstning):
Hög joniseringshastighet som ger överlägsen film-till-substratvidhäftning för tunga-skärverktyg och pressformar.
Sputtering (Magnetron Sputtering):
DC- och RF-magnetronkonfigurationer som ger jämna, droppfria,-likformiga beläggningar för precisionsoptik och elektronik.
PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition):
Låg-temperaturavsättning av diamant-liknande kol (DLC) och kisel-baserade filmer för tribologiska tillämpningar.
Vi lägger ut enkel-lager, fler-lager, nano-komposit och gradientbeläggningar skräddarsydda för specifika driftsbelastningar.
Beläggningsprestanda
Prestandamått verifieras under standardiserade testprotokoll för att matcha applikationskraven.
Hårdhet:
20 till 45 GPa (mätt via nano-indrag beroende på sammansättning).
Vidhäftningsstyrka:
HF1 till HF2 klassificeringar på Rockwell C intryckningstest; kritisk belastning (Lc) som överstiger 40 N vid repprovning.
Friktionskoefficient (CoF):
0,05 till 0,15 mot stål (torra glidförhållanden för DLC-system).
Temperaturbeständighet:
Driftstabilitet upp till 700 grader i oxiderande atmosfärer (för hög-legerade nitrider).
Processkontroll
Repeterbarhet kräver sluten-loopparameterövervakning över varje körning.
Vakuumnivå:
Högt-vakuumbastryck ner till 5 × 10⁻⁴ Pa via turbo-molekylära och kryogena pumpmatriser.
Gasflöde och partialtryck:
Massflödesregulatorer (MFC) reglerar reaktiv gasinjektion (N₂, Ar, acetylen) inom ±1 % tolerans.
Förspänning och ström:
Pulsad DC-förspänningsförsörjning kontrollerar jonenergibombardement för att reglera filmdensitet och kvarvarande stress.
Termisk reglering:
Termoelementövervakad -substratuppvärmning och strålningsskärmning håller målprocesstemperaturerna inom ±5 grader.
Kvalitetsinspektion och testning
Inkommande geometri och utgående filmegenskaper genomgår strikt verifiering.
Tjockleksmätning:
Kalibrerad kul-kratermetod (Calo-test) och röntgenfluorescens (XRF).
Vidhäftningstestning:
Rockwells indragningsvidhäftningstest (ASTM C1624 / VDI 3198) och automatiserade reptestare.
Yttopografi:
Icke-kontaktoptisk profilometri för Ra, Rz och defektdensitetskartläggning.
Spårbarhet:
Individuell resenärsdokumentation som länkar ugnsdriftloggar, gasrecept och operatörssignaturer.
Provbeläggning och processvalidering
Ny komponentintegrering följer ett strukturerat tekniskt arbetsflöde.
Delrecension:
Teknisk bedömning av detaljgeometri, maskeringskrav och toleransstaplar.
01
Provbeläggning:
Bearbetar första kund-levererade kuponger eller provdelar under baslinjeparametrar.
02
Utvärdering:
Prestandatestning på kund-sidan (bänktestning eller fältförsök).
03
Parameterlåsning:
Slutförande av processbladet (receptet) för att frysa deponeringsvariabler för framtida produktionskörningar.
04
Anpassad processutveckling
Standardkatalogrecept uppfyller inte alla applikationskrav. Vårt ingenjörsteam samarbetar med kunders FoU-grupper för att formulera anpassade beläggningsarkitekturer och parameteruppsättningar.
Beläggningsarkitekturdesign:
Konstruera fler-skikts-, gradient- eller nano-komposit tunna-filmstrukturer som är skräddarsydda för specifika tribologiska, termiska eller kemiska belastningar.
Substratkompatibilitetstestning:
Utveckla specialiserade mellanskikt och låg-temperaturavsättningsvägar för reaktiva eller temperaturkänsliga-legeringar.
Prototyp Iteration:
Snabba deponeringsförsök på kund-levererade kuponger följt av metallurgisk-tvärsnitt och vidhäftningsanalys.
Produktionsskalning:
Översätter validerade laboratorierecept till robusta-volymer för batchproduktionsblad med låsta parameterkontroller.
Vanliga frågor om processkapacitet