Denna industriella PVD-komposit-vakuumavsättningsplattform integrerar flera avsättningstekniker i en enda kammare för att avsätta enhetliga, fler-skiktiga metalliska, legerade eller dielektriska tunna filmer. Standardarkitekturer klarar satsvis bearbetning för substrat upp till 400 mm x 400 mm, med anpassade kammargeometrier tillgängliga för rull-till-rullning eller 3D-komponenthantering.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikation Standard |
Valfri uppgradering / anpassat sortiment |
|
Ultimat bastryck |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pumpa-nedtid |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Ned till 8 min med turbo-molekylär integration |
|
Kammarmaterial |
304L rostfritt stål (elektro-polerat) |
316L rostfritt stål / inre avskärmningsfoder |
|
Substratfixturstorlek |
300 mm x 300 mm platt bärare |
Upp till 600 mm diameter eller specialanpassade planetdrivningar |
|
Filmens enhetlighet |
+/- 3% över standardsubstratytan |
+/- 1.5% med optimerad maskering och substratrotation |
|
Deponeringskällor |
2 x termisk avdunstning + 2 x magnetronförstoftning |
Upp till 6 blandade-källkonfigurationer (RF/DC/Thermal) |
|
Strömförsörjning |
DC: 5kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Pulsade likströms- och mellanfrekvensgeneratorer-(MF). |
Nyckelfunktioner
Multi-källintegrering:Kombinerar termisk förångning och magnetronförstoftning i en enda pump-nedcykel, vilket förhindrar oxidation av gränssnittet och minskar hanteringstiden.
Closed-Loop Thickness Control:Gränssnitt direkt med kvartskristallmikrobalans (QCM) sensorer och optiska monitorsystem för att styra avsättningshastigheter i realtid.
Modulär kammararkitektur:Flänsade portar möjliggör snabb eftermontering av ytterligare förångningskällor eller jonkanoner utan att-ombearbeta huvudkammarens kropp.
Substratförspänningsförmåga:RF/DC-förspänningsförsörjning levererar rengöring med jonbombardement före avsättning, vilket ökar filmvidhäftningen på svåra metalliska och keramiska substrat.
Automatiserad processsekvensering:PLC-kontrollerad recepthantering styr grindventiler, massflödesregulatorer (MFC), effektrampning och slutaraktivering för att eliminera operatörens-variationer.
Konfiguration av vakuumsystem
Vakuumundersystemet är strukturerat för att minimera cykeltider och hantera utgasningsbelastningar från olika källmaterial:
Rooting & Roots Pumps:Torra skruvpumpar eliminerar risker för återflöde av olja- och uppfyller kraven i ISO klass 4 i renrum.
Höga-vakuumpumpar: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) och kryopumpar (tillval) för hög pumpkapacitet för vatten-.
Tryckövervakning:Konfiguration med dubbla-avståndsmätare (Pirani-mätare för grovbearbetning; joniserings-/penningmätare för högvakuum) sammankopplade med säkerhetsventiler för att förhindra atmosfärisk kontaminering av filament.
Läckagedetektering:Heliumläckage-kontrollerades till ett tröskelvärde på < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s innan fabriksgodkännande.
Avdunstningsmaterial och substratkompatibilitet
Förångningsmaterial:
Metaller:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Legeringar:NiCr, TiAl, mål i rostfritt stål.
Dielektrika/oxider:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via reaktiv sputtering eller elektronstråleintegration).
Substratkompatibilitet:
Halvledarskivor:Kisel, GaAs upp till 300 mm.
Optiska substrat:Optiska glas, kvarts och safir linser.
Teknisk plast:PI, PET, PC via låg-temperaturstyrning.
Metallsubstrat:Metallfolier och stansade metallkomponenter.
Ansökningar
Optoelektronik:Avsättning av transparenta ledande oxider (ITO) och anti-reflekterande multi-lager för pekskärmar och sensorfönster.
Kraftelektronik:Bildning av ohmska kontakter och barriärlager med låg-motstånd på kisel och halvledarsubstrat med breda-bandgap.
Funktionella beläggningar:Bär-beständiga och dekorativa metallbeläggningar på industriella fästelement, medicinska implantat och konsumenthårdvara.
Anpassningsalternativ
Utrustningskonfigurationer är anpassade till specifika tillverkningsbegränsningar:
Kammarstorlek:Skalas från FoU-bänkenheter (400 mm kub) till produktionssystem med hög-kapacitet (1200 mm cylindriska/lådkamrar).
Ladda-Låsintegration:Enkel-manuell laddning eller dubbel-kammarbelastning-låskonfiguration för att bibehålla hög vakuumintegritet i huvudavsättningszonen under kontinuerliga laddningscykler.
Värmehantering:Vatten-kylda, uppvärmda substratsteg (upp till 600 grader) eller kylbord för kryogena substrat.
Kontrollgränssnitt:Integration med fabriks SCADA- eller MES-nätverk via SECS/GEM- eller Modbus TCP-protokoll.
Kvalitetskontroll och fabrikstestning
Varje enhet genomgår rigorös verifiering före leverans:
Vakuumintegritetstest:48-timmars kontinuerlig heliummasspektrometer läckagekontroll.
Elsäkerhetstest:Isolationsresistans, dielektrisk beständighet och jordningskontinuitetstestning i enlighet med CE/UL-säkerhetsdirektiv.
Funktionell torrkörning:72-timmars kontinuerlig automatiserad cykling av alla mekaniska slutare, massflödesregulatorer och kraftgeneratorer.
Processacceptanskörning:Fabriksacceptanstest (FAT) utfört med kundspecifikt-målmaterial för att verifiera avsättningshastighetsstabilitet och tjocklekslikformighet.
Installation & teknisk support
Dokumentationspaket:Kompletta tekniska leveranser inklusive P&ID-diagram, elektriska scheman, PLC-källalogikarkitektur och användarmanualer för underhåll.
Idrifttagning på-platsen:Fältserviceingenjörer övervakar riggning, renrumsanslutningar, verktygsvalidering (kylvatten, CDA, ström) och Site Acceptance Testing (SAT).
Operatörsutbildning:Strukturerad träning-om rutinunderhåll, vakuumfelsökning och receptredigering för processingenjörer.
Tillgänglighet av reservdelar:Kritiska komponenter (tätningssatser, skärmande foder, filament, QCM-kristaller) lagras för direkt leverans.
Vanliga frågor
F: Vilken är den maximala substrattemperaturen som uppnås under en standardavsättningscykel?
S: Utan aktiv substratkylning eller uppvärmning höjer strålning från termiska förångningskällor vanligtvis substrattemperaturerna med 30 till 50 grader. Vatten-kylda substrathållare finns tillgängliga för att hålla substrattemperaturer under 40 grader för temperaturkänsliga polymerfilmer.
F: Kan systemet växla mellan reaktiv sputtering och termisk förångning inom samma körning?
A: Ja. PLC-recepthanteraren koordinerar gasinjektion via massflödeskontroller (t.ex. O2 eller N2 för reaktiva processer) tillsammans med strömförsörjningsaktivering för katoder för sputtering och strömrampning för termiska båtar, vilket möjliggör fler-stapling utan att bryta vakuum.
F: Vilka verktygskrav krävs för standardkammarekonfigurationer?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min vid 15 till 20 grader ); och lokal utblåsningsventilation för stödjande pumpavgaser.
F: Hur hanteras kors-kontamination mellan olika förångningskällor?
S: Varje källposition har individuella pneumatiska fönsterluckor och fysiska inre skärmningsbafflar. Mellan-källavstånd och riktningsavskärmning förhindrar materialkors-flöde till intilliggande källor under sam-förångning eller sekventiella multi-materialkörningar.
Populära Taggar: pvd komposit vakuum deponering utrustning, Kina pvd komposit vakuum deposition utrustning tillverkare, leverantörer, fabrik, ferroelektrisk tunn filmutrustning, industriell tunnfilmutrustning, Magnetron sputtering tunn filmutrustning, tunn filmutrustning för metalliseringsapplikationer, tunn filmutrustning för NEMS -tillverkningsapplikationer, tunn filmutrustning för smarta enhetstillverkningsapplikationer
