PVD Multi-Process tunnfilmsutrustning

PVD Multi-Process Thin Film Equipment är en integrerad vakuumdeponeringsplattform konstruerad för att kombinera flera tekniker för tillverkning av tunn-film-inklusive RF/DC Magnetron Sputtering, Thermal Evaporation och Electron Beam Vaporation-i en enhetlig vakuumarkitektur.

Detta system eliminerar förorening med vakuumbrott mellan distinkta processlager, vilket möjliggör avsättning av komplexa fler-metalliska, dielektriska och halvledarfilmer utan exponering i omgivningen. Konfigurerad för laboratorie- och utvecklingskluster eller pilot-linjeproduktion, den rymmer substrat upp till 300 mm i diameter eller anpassade bärare.

Modulär vakuumarkitektur:Oberoende processkammare kopplade via grindventiler förhindrar kors-kontamination mellan reaktiv sputtering och hög-vakuumavdunstning.

I-Vacuum Substrat Transfer:Magnetiska eller linjära överföringsarmar upprätthåller högt vakuum (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Snabb-Ändra källflänsar:Sputterkatoder och e-stråledeglar är monterade på standard CF-flänsar för snabbt underhåll och målbyte.

Avancerad kryogen fångst:Integrerade kylfällor för flytande kväve och Meissner-fällor minimerar kvarvarande vattenångtryck inuti kammaren.

Övervakning av sluten-öglatjocklek:Dubbla kvartskristallmikrobalanssensorer (QCM) ger real-avsättningshastighet och tjockleksåterkoppling kopplad direkt till reglering av strömförsörjningen.

Grovbearbetningsstadiet:Olje-fria scrollpumpar parade med fler-rotfläktar för att eliminera kolväteåterströmning-.

Högvakuumsteg:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s för N2) och kryopumpar som tillval för hög vattengenomströmning-.

Tryckreglering:Baratron kapacitansmanometrar för absolut tryckmätning oberoende av gasart, parade med automatiserade strypventiler för exakt kontroll av processgastrycket (0,1 Pa till 10 Pa).

Läckagedetektering:Heliumläckage-testades till < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s före fabrikstestning (FAT).

Konduktiva mål:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Dielektriska material:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (via reaktiv sputtering eller e-stråle).

Substrattyper:
Halvledarskivor (kisel, galliumarsenid, indiumfosfid).

Optiska ämnen (Fused silica, BK7, Sapphire).

Flexibla banor och tunna metallplåtar (polyimid, rostfri folie).

Optoelektronik:Avsättning av transparenta ledande oxidskikt (TCO) och anti-reflekterande (AR) optiska filterstaplar.

Tillverkning av halvledarenhet:Bildning av ohmska kontakter, Schottky-barriärer, frölager för elektroplätering och diffusionsbarriärer (Ti/TiN).

Sensortillverkning:Tunn-metalltöjningsmätare, mikro-värmeelement och piezoelektriska givare.

Avancerad FoU:Utforskande fler-tunn-filmssyntes för kvantberäkningskomponenter och nya energilagringsmaterial.

Kammargeometri:Expanderande kammardimensioner för icke-standard eller överdimensionerade batchsubstrat.

Källintegrering:Anpassade tilldelningsförhållanden mellan magnetronförstoftningspistoler och elektronstråleförångningsfickor.

Bias Sputtering:Substrat RF/DC förspänningsalternativ för filmförtätning och spänningskontroll.

Ladda-Låsintegration:Tillägg av automatiska last-låskammare för att bibehålla hög vakuumintegritet under hög-belastningscykler.

Material spårbarhet:Brukstestcertifikat (MTC) tillhandahålls för alla vakuum-sidor av rostfria stålkomponenter och strukturella ramar.

Renrumsmontering:Slutlig integration och verifiering av-partikelantal utförd i en renrumsmiljö i ISO klass 6.

Factory Acceptance Testing (FAT):72-timmars kontinuerligt vakuum bake-out-test, läckagetestning via masspektrometri med restgasanalysator (RGA) och baslinjefilmavsättningskörning som verifierar tjocklekens enhetlighet.

Guide för att förbereda webbplatsen:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), tryckluft, processgasledningar (Ar, O2, N2 vid 99,999 % renhet) och krav på elektrisk belastning (3-fas 380V/480V).

Driftsättning:På-installation, vakuumkalibrering och gemensamma testkörningar-som utförs av fabrikens fältserviceingenjörer.

Operatörsutbildning:Strukturerad 5-dagars utbildning på plats som täcker rutinunderhåll, vakuumsäkerhetsprotokoll, receptprogrammering och grundläggande felsökning.