IA-Serien jon-assisterad tunnfilmsavsättningsutrustning integrerar elektron-termisk förångning med en Kaufman- eller End-Hall-jonkälla. Energiskt jonbombardement (argon/syreblandning) under avsättning överför momentum till atomer, eliminerar kolumnära tomrum, undertrycker fuktabsorption och stabiliserar brytningsindex. Designad för hög-precisions FoU och kontinuerlig produktion, den rostfria-stålkammaren håller ett bastryck under 5 x 10^-6 Pa för att leverera täta, stökiometriska tunna filmer för optik, sensorer och halvledare.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsdetaljer |
|
Kammarmått |
Phi 800 mm x 700 mm (kan anpassas upp till Phi 1200 mm) |
|
Bastryck |
<= 5.0 x 10^-6 Pa (Achieved within 40 minutes from atmosphere) |
|
Arbetstryck |
1,0 x 10^-2 Pa till 8,0 x 10^-1 Pa |
|
Förångningskällor |
Multi-pocket e-pistol (6 x 15 cc eller 4 x 40 cc) med svepkontroll |
|
Typ jonkälla |
Grid-baserad Kaufman / End-Hall (jonenergi: 50 - 1500 eV) |
|
Substratfixtur |
Planetrotation (0 - 25 RPM) med värmare (RT - 350 grader C) |
|
Tjocklekskontroll |
Dubbel-kanals kvartskristallmonitor (QCM)/optisk övervakningsalternativ |
|
Pumpsystem |
Magnetisk levitation turbomolekylär + rötter + roterande skovelstödpump |
Nyckelfunktioner
Mikrostrukturförtätning:Samtidigt jonbombardement höjer packningsdensiteten nära bulkvärden genom att kollapsa korngränserna.
Inre stresskontroll:Justerbara jon-till-atoms ankomstförhållanden förhindrar filmdelaminering på spröda substrat (kisel, germanium, smält kiseldioxid).
Förbättrad vidhäftning:För-rengöring via jonetsning tar bort inhemska oxider och ytföroreningar före avsättning.
Closed-loopautomation:PLC-arkitektur automatiserar vakuumsekvensering, slutaraktivering, effektrampning och gas-MFC.
Termisk isolering:Vatten-kylda kammarväggar och strålningssköldar skyddar substrat från e-strålehärdsstrålning.
Konfiguration av vakuumsystem
Hög-vakuumpump:Magnetisk levitationsturbomolekylär pump (1600 L/s för N2) för olje-fri drift.
Grovbearbetningsstadiet:Direkt-driven roterande skovel tillsammans med en Roots-fläkt för snabb övergång.
Tätning och ventiler:Pneumatiska slussventiler med Viton/Metal bakeout-märkta tätningar.
Förreglingar:Pirani- och kallkatodmätare integrerade med övertrycksskyddskretsar.
Materialkompatibilitet
Förångningsmaterial:
Oxider (SiO2, Ta2O5, TiO2, Nb2O5)
Fluorer (MgF2, YF3)
Eldfasta metaller (Ti, Cr, Al)
Substratmaterial:
Smält kiseldioxid, optiskt glas, ZnSe, kiselwafers, GaAs, rostfritt stål.
Ansökningar
Precisionsoptik:Anti-reflekterande beläggningar, bandpassfilter och hög-reflektionsspeglar för laser- och DWDM-telekommunikationssystem.
IR Windows:Skyddande, hållbara anti-reflekterande filmer på germanium- och kiselvärmeoptik.
Halvledare:Dielektriska isoleringsfilmer och metallkontaktpassiveringsskikt.
Optoelektronik:Transparenta ledande oxidlager för sensorarrayer och platta paneler.
Anpassningsalternativ
Kammargeometri:Skräddarsydda kuvertmått för specialiserade produktionsjiggar eller stor-formatoptik.
Källintegrering:Dubbla e-pistolkonfigurationer, termiska motståndsbåtar eller reaktiva termiska sprickkällor.
Automatisering:SECS/GEM-kompatibla tänder-tillverkningsprogramvarupaket.
Substratfixturer:Anpassade hållare för böjda linser, mikro-prismor eller 300 mm wafers.
Kvalitetskontroll och fabrikstestning
Överensstämmelsestandarder:Byggd enligt CE och SEMI S2/S8 renrumsriktlinjer.
Läckagedetektering:Heliummasspektrometertestning på alla svetsar (läckagehastighet<= 1 x 10^-10 Pa*m^3/s).
Bränn in-:72-timmars kontinuerlig torrkörning av mekaniska genomföringar och förreglingar.
Enhetlighetsverifiering:Spektrofotometrisk analys som verifierar tjockleksfördelning inom +/- 1 % över hållaren.
Installation, ledtid och teknisk support
Leveranstidslinje:Leveranstiden för standardtillverkning, FAT och lådor är 16 till 20 veckor från teknisk signering- och insättning.
Webbplatsförberedelser:Omfattande bruksanvisning tillhandahålls i förväg (specificerar kylvattenflöde, 380V effekt och tryckluft).
Driftsättning:Installation, kalibrering och processjustering på-plats av seniora fältingenjörer.
Livscykelsupport:Lokalt lagrade kritiska reservdelar (filament, kvartskristaller, tätningssatser) för snabb leverans.
Vanliga frågor
F: Vad är underhållsintervallet för jonkällan?
S: Nätrengöring och filamentbyte sker var 150:e till 300:e drifttimme, beroende på reaktiva gaser. Snabb-design tillåter byten på under 30 minuter.
F: Hur påverkar -jonassisterad deposition (IAD) optiska beläggningar?
S: IAD eliminerar fuktförskjutningar genom att kollapsa pelarstrukturer. Till exempel bibehåller SiO2-filmer ett stabilt brytningsindex på 1,46 i fuktiga miljöer.
F: Hanteras reaktiva gasprocesser säkert?
A: Ja. Massflödesregulatorer reglerar O2- eller N2-injektion direkt in i jonkällan, med stöd av automatiska avstängnings-säkerhetsventiler och reningscykler.
F: Vilka är verktygskraven?
A: Chilled cooling water (>= 50 L/min, 18 - 22 grader C), tryckluft (0.4 - 0.6 MPa) och dedikerade 3-fas elektriska matningar.
Populära Taggar: jon-avsättningsutrustning för tunnfilm, Kina -assisterad tunnfilmsavsättningsutrustning, tillverkare, leverantörer, fabrik, tunn filmutrustning för IoT -enhetstillverkningsapplikationer, Tunt filmvakuumsystem
